Siliziumwafer und Siliziumoxid-Wafer in kleine Stücke schneiden

Wir können Silizium-Wafer-Würfel in kleinen Stücken von jedem Zoll liefern.

Im Halbleiterbereich ist das Schneiden von Siliziumwafern ein notwendiger Prozess für die Chipherstellung, während für die Optoelektronik und Solarenergie das Schneiden von Siliziumwafern ein wichtiger Schritt bei der Herstellung optoelektronischer Chips und Solarmodule ist. Durch Schneiden können Siliziumwafer zu Chips und Geräten unterschiedlicher Form und Größe verarbeitet werden, die in elektronischen Produkten wie Mobiltelefonen, Computern, Tablets sowie in vielen Bereichen wie Optik, medizinische Versorgung und Luftfahrt weit verbreitet sind.

Derzeit werden hauptsächlich die folgenden Methoden zum Schneiden von Siliziumwafern verwendet:

1. Mechanisches Schneiden: Mit einer Diamanttrennscheibe zum Schneiden von Siliziumwafern kann ein sehr gerader Schnitt erzielt werden, die Schnittgeschwindigkeit ist jedoch langsam und es entstehen leicht Fragmente.

2. Laserschneiden: Die Verwendung eines Laserstrahls zum Schneiden von Siliziumwafern ist sehr schnell, erfordert jedoch teure Ausrüstung und qualifizierte technische Vorgänge, und der entstehende Staub kann die Ausrüstung beschädigen.

3. Ionenstrahlschneiden: Die Verwendung eines Ionenstrahls zum Schneiden von Siliziumwafern ist schnell, erfordert jedoch teure Geräte und Prozesse und hinterlässt bestimmte Rückstände auf der Oberfläche des Siliziumwafers.

4. Schneiden von Blechen: Die Verwendung eines Schneidwerkzeugs zum Teilen des Siliziumwafers ist für dickere Siliziumwafer geeignet, der Schnitt ist jedoch ungleichmäßig und die Schnittgeschwindigkeit ist langsam.

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