Halbleitermaterialien

Halbleitermaterialien werden nach Anwendungsverknüpfungen unterteilt und können in zwei Kategorien unterteilt werden: Front-End-Wafer-Herstellungsmaterialien und Back-End-Verpackungsmaterialien. Zu den wichtigsten Waferherstellungsmaterialien gehören: Siliziumwafer, elektronische Spezialgase, Fotolacke und unterstützende Reagenzien, nasse elektronische Chemikalien, Poliermaterialien, Targets, Fotomasken usw.; Zu den wichtigsten Verpackungsmaterialien gehören: Leadframes, Verpackungssubstrate, Kunststoffdichtungsmaterialien, Keramikmaterialien, Bonddrähte, Schneidmaterialien usw.   Anteil verschiedener Materialien:   Unter den Halbleitermaterialien machen Fertigungsmaterialien etwa 63,1 % und Verpackungsmaterialien 36,9 % aus;   Unter den Waferherstellungsmaterialien machen Siliziumwafer mit 35 % den höchsten Anteil aus; Elektrogas steht mit einem Anteil von 13 % an zweiter Stelle; An dritter Stelle stehen Masken mit einem Anteil von 12 % und Fotolack mit einem Anteil von 6 %; Fotolack liegt an dritter Stelle. Unterstützende Materialien machen 8 % aus; Nasse elektronische Chemikalien machen 7 % aus; CMP-Poliermaterialien machen 6 % aus; Zielmaterialien machen 2 % aus.   Unter den Verpackungsmaterialien haben Verpackungssubstrate mit 48 % den höchsten Anteil; Leadframes, Bonddrähte, Verpackungsmaterialien, Keramiksubstrate und Chip-Bondmaterialien machen 15 %, 15 %, 10 %, 6 % und 3 % aus.