Lieferant für polierte Waffeln

Nach der Klassifizierung der Herstellungsverfahren Halbleiter-Siliziumwafer können hauptsächlich in polierte Wafer, epitaktische Wafer und hochwertige Materialien auf Siliziumbasis unterteilt werden, die durch SOI-Siliziumwafer repräsentiert werden. Einkristalline Siliziumbarren werden durch Schneiden, Schleifen und Polieren verarbeitet, um polierte Wafer zu erhalten. Der polierte Wafer durchläuft ein epitaktisches Wachstum, um einen epitaktischen Wafer zu bilden, der dann durch Prozesse wie Oxidation, Bonden oder Ionenimplantation verarbeitet wird, um einen SOI-Siliziumwafer zu bilden.Gemäß der Größenklassifizierung umfassen die Abmessungen von Halbleiter-Siliziumwafern (berechnet in Durchmesser) hauptsächlich Spezifikationen wie 125 mm (5 Zoll), 150 mm (6 Zoll), 200 mm (8 Zoll) und 300 mm (12 Zoll).Je größer der Siliziumwafer ist, desto mehr Chips befinden sich auf einem einzelner Siliziumwafer, was die Produktionseffizienz verbessern und die Produktionskosten senken kann. Ein 300-mm-Siliziumwafer hat die 2,25-fache Fläche eines 200-mm-Siliziumwafers und beträgt, bezogen auf die Anzahl der produzierten Chips, 1,5 cm ×. Bei einem 1,5-cm-Chip als Beispiel gibt es 232 300-mm-Siliziumchips und 88 200-mm-Siliziumchips. Die Anzahl der 300-mm-Siliziumchips ist 2,64-mal so groß wie die der 200-mm-Siliziumchips.