Ausreichender Lagerbestand, flexible Bestellmenge, starke Anpassungsfähigkeit
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Ausreichender Lagerbestand, flexible Bestellmenge, starke Anpassungsfähigkeit

HC-Wafer-Halbleitermaterial

Wir haben ausreichend Lagerbestände und unterstützen auch die Anpassung.Flexible Bestellmenge. Wenn Sie nur wenige Mengen benötigen, sind wir Ihre beste Wahl.Ausreichender Lagerbestand mit kurzer Lieferzeit. Wenn Sie dringend etwas benötigen, sind wir Ihre beste Wahl.Starke Anpassungsmöglichkeiten. Wenn Sie eine Bestellung mit speziellen Spezifikationen aufgeben, sind wir Ihre beste Wahl.

Unsere Produkte

Produktkategorien

Monokristalliner Siliziumwafer

HC Wafer ist ein Siliziumwafer-Lieferant. Wir können FZ-Siliziumwafer anbieten. CZwafer, Testwafer, Dummy-Wafer, polierter Wafer, Ätzwafer.

Siliziumkarbid-Wafer

Wir können 2-Zoll-, 3-Zoll-, 4-Zoll- und 6-Zoll-SIC-Substrate anbieten. Siliziumkarbid (SiC) ist ein neuartiges Verbindungshalbleitermaterial mit überlegener Leistung. Siliziumkarbid-Halbleiter verfügen über hervorragende Eigenschaften wie eine große Bandlückenbreite (ungefähr dreimal so hoch wie die von Silizium), eine hohe kritische Feldstärke (ungefähr zehnmal so hoch wie die von Silizium) und eine hohe Wärmeleitfähigkeit (ungefähr dreimal so hoch wie die von Silizium). Sie sind ideale Halbleitermaterialien für die Herstellung von Hochtemperatur-, Hochfrequenz- und Hochleistungs-Leistungselektronikgeräten (Leistungschips).

Glas

Hc-Wafer-Versorgung Quarzglas, Kristallquarz, Saphirsubstrat.

Germanium-Wafer

Hc-Wafer-Lieferung von Ge-Germanium-Wafern. Größe: 2–6 Zoll, andere Größen können individuell angepasst werden. Kristallorientierung: 100/111, aus 4°, 6°, 9° usw. Leitfähiger Typ: N-Typ, P-Typ, undotierter hoher spezifischer Widerstand.

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Zuverlässige Wahl für Halbleiter-Wafer-Lieferanten

NACHRICHT

NEUESTE NACHRICHTEN

Sep 28,2023

Halbleiter-Siliziumwafer

Gemäß der Klassifizierung der Herstellungsverfahren können Halbleiter-Siliziumwafer hauptsächlich in polierte Wafer, epitaktische Wafer und hochwertige Materialien auf Siliziumbasis, dargestellt durch SOI-Siliziumwafer, unterteilt werden. Einkristalline Siliziumbarren werden geschnitten, geschliffen und poliert, um polierte Wafer zu erhalten. Der polierte Wafer durchläuft ein epitaktisches Wachstum, um einen epitaktischen Wafer zu bilden, und der polierte Wafer durchläuft Prozesse wie Oxidation, Bonden oder Ionenimplantation, um einen SOI-Siliziumwafer zu bilden.   Gemäß der Größenklassifizierung umfasst die Größe von Halbleiter-Siliziumwafern (berechnet im Durchmesser) hauptsächlich Spezifikationen wie 125 mm (5 Zoll), 150 mm (6 Zoll), 200 mm (8 Zoll) und 300 mm (12 Zoll).   Wenn die Größe des Siliziumwafers größer wird, erhöht sich die Anzahl der Chips auf einem einzelnen Siliziumwafer, was die Produktionseffizienz verbessern und die Produktionskosten senken kann. Die Fläche eines 300-mm-Siliziumwafers ist 2,25-mal so groß wie die eines 200-mm-Siliziumwafers. Bezogen auf die Anzahl der produzierten Chips beträgt die Anzahl der 300-mm-Siliziumwafer-Chips am Beispiel eines 1,5 cm x 1,5 cm großen Chips 232 und die Anzahl der 200-mm-Siliziumwafer 88. 300-mm-Siliziumwafer sind 200-mm-Siliziumwafer. 2,64-fache Anzahl der Chips. WEITERLESEN
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